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iTomic® HiK系列原子层沉积系统

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Trancendor®晶圆真空传输系统

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羲和®系列高温低压系统

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羲和®系列高温低压系统

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祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系统

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃/SiNₓ

祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系统

祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系统

正膜Al₂O₃

夸父®系列KF20000批量式ALD系统

背膜SiNₓ

祝融系列ZR5000×1管式PECVD系统

阻隔封装

电子传输层 SnOₓ

界面层/封装层 AIOₓ

产业化应用中心

iTomic® MW Lite批量轻型系列原子层沉积系统

iTomic® PE系列等离子体增强原子层沉积系统

朱雀系列粉末原子层沉积系统

后羿®系列板式ALD系统

iSparol系列卷对卷ALD系统

硼扩散

羲和®系列高温低压系统

羲和系列高温低压系统采用原创设计的高温热场控制技术，真正实现了兼容磷、硼两种扩散工艺，其中硼扩散工艺又兼容BBr₃和BCl₃两种工艺源。独创的冷却技术可提升设备与零件的使用寿命，同时缩短了工艺时间，为PERC+和TOPCon等下一代量产高效电池的提效降本，提供了全套的主机及先进的工艺解决方案。此外，羲和系统也提供退火，氧化和低压化学气相沉积（LPCVD）功能。

销售邮箱

semisale@leadmicro.com

产品特点

适用于PERC, TOPCon, XBC等高效电池技术路线的应用

超高载片量，182尺寸硅片载片量为2880片/管，兼容182mm到230mm尺寸硅片

设备多功能设计，可兼容磷掺杂、硼掺杂、退火或是LPCVD多晶硅功能

创新放片方式，改善高温工艺良率问题与单管装片量